改进性能和温度:AMD去盖散热器

AMD最近发布了Ryzen 8000G ‘Phoenix’ APU,用于台式机,但爱好者们很快发现这些芯片使用的是热粘合剂热界面材料(TIM)。超频专家Roman ‘Der8auer’ Hartung进行了一系列测试,以确定去盖这些新的APU的好处,特别是旗舰型号Ryzen 7 8700G。令人惊讶的是,应用液态金属热界面材料可以使核心温度降低高达25摄氏度,并提高处理器性能高达17%。

Der8auer指出,Ryzen 8000G处理器与移动部件密切相关,使用了热粘合剂而不是焊接的TIM。这使得去盖处理器并用液态金属取代热粘合剂成为一种有潜力的尝试。在进行实验之前,Der8auer决定将Ryzen 7 8700G与可靠的Ryzen 9 7950X芯片进行比较。可以观察到明显的差别,后者上有许多表面安装组件,而在8700G上这些组件则隐藏在集成散热器(IHS)下。

由于担心兼容性问题,Der8auer成功地去盖了8700G,而没有造成任何损坏,这要归功于热粘合剂。然后,他进行了各种配置和功率/时钟策略的测试。去盖后,将KryoSheet放置在核心和IHS之间,可以比原厂散热器冷10至15摄氏度。然而,最令人印象深刻的改进是采用液态金属,它的温度比原厂散热器好20至25摄氏度。

基于去盖芯片的表现,Der8auer确定手动超频的最佳性能点位于5.3 GHz。在此时钟速度下,核心温度保持在80摄氏度以下,Cinebench性能较原测试的标准APU提高了15至17%。

虽然Der8auer对此项目充满个人兴趣,但他也认为这种折腾可能具有实际的好处,特别是在空间有限且需要更安静性能的情况下。这包括可能需要更小散热器或更慢风扇转速的尺寸受限系统。通过去盖和应用液态金属,爱好者们可以释放AMD Ryzen 8000G APU的全部潜力,提高性能和温度。

常见问题解答:

1. AMD Ryzen 8000G ‘Phoenix’ APU是什么?
AMD Ryzen 8000G ‘Phoenix’ APU是设计用于台式电脑的处理器。它们是AMD生产的Ryzen系列处理器的一部分。

2. 爱好者们发现关于Ryzen 8000G APU的什么问题?
爱好者们发现Ryzen 8000G APU使用的是热粘合剂热界面材料(TIM),而不是焊接的热界面材料。

3. Roman ‘Der8auer’ Hartung对Ryzen 8000G APU进行了什么测试?
Roman ‘Der8auer’ Hartung对Ryzen 8000G APU进行了测试,以确定去盖这些新的APU的好处,特别是旗舰型号Ryzen 7 8700G。他探讨了应用液态金属热界面材料的优势,而不是使用默认的热粘合剂。

4. 使用液态金属热界面材料对Ryzen 8700G有什么影响?
应用液态金属热界面材料可以使Ryzen 8700G的核心温度降低高达25摄氏度,并且处理器性能提高高达17%。

5. 为什么Ryzen 8000G处理器使用热粘合剂?
Ryzen 8000G处理器与移动部件密切相关,因此使用热粘合剂而不是焊接的热界面材料。

6. Der8auer在去盖Ryzen 8700G时是否遇到任何问题?
没有,Der8auer成功去盖了Ryzen 8700G而没有造成任何损坏,这要归功于热粘合剂。

7. Der8auer确定了手动超频的最佳时钟速度是多少?
Der8auer确定手动超频的最佳时钟速度为5.3 GHz。在此时钟速度下,核心温度保持在80摄氏度以下,与原厂APU相比,Cinebench性能提高了15至17%。

8. 去盖和应用液态金属的潜在好处是什么?
去盖和应用液态金属可以释放AMD Ryzen 8000G APU的全部潜力,提高性能和温度。这在空间有限且需要更安静性能的情况下尤其有利,比如需要更小散热器或更慢风扇转速的尺寸受限系统。

定义:
– APU:加速处理单元,将CPU和GPU合并在一颗芯片上的处理器类型。
– 去盖:从处理器上移除集成散热器(IHS)的过程,以便访问并可能更换底部的热界面材料(TIM)。
– 热粘合剂:放置在处理器和散热器之间的物质,以提高热传导性能并将热量从处理器排走。
– TIM:热界面材料,用于增强两个表面之间的热传递性能,通常用于处理器和散热器之间。
– 液态金属:一种具有高热导率的热界面材料,在高端计算机中常用于提高冷却性能。

相关链接:
– AMD官方网站
– AMD Ryzen 8400G产品页面
– AMD Ryzen 8700G产品页面

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